产品分类:6层电路板 (可生产1-28层)

层       数:6层

最小线宽:4mil/4mil

最小孔径:0.25mm

板厚:1.5mm  

表铜厚:1OZ  

最小孔尺寸:0.3mm  

外观设计:定制设计  

服务:PCB生产、组装、元件采购服务  

最大板尺寸:23“X 35”(580mm×900mm)  

工厂生产能力:每月20000平方米以上                         

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6层化金阻抗板

NO.  项目         参数

1       表面处理方式         热风整平.整板镀金.化学沉金•电镀镍金插头 .OSP处理.化学沉锡

2       线路板层数     2-30 层

3       最小导线宽度         3mil

4       最小导线间距         3mil

5       最小线到盘.盘到盘间距        3mil

6       最小钴刀直径         0.10mm

7       最小过孔焊盘直径         10mil

8       最大钻孔板厚比     1:12.5

9       最大成品尺寸         23inch * 35inch

10     成品厚板范围         0.21-7.0mm

11     最小绿油厚度         10um

12     阻焊         绿色.黄色.黑色.蓝色或透明感光阻焊.可剥离蓝胶

13     最小字符线宽         4mil

14     最小字符高度         25mil

15     丝印字符颜色         白色.黄色.黑色

16     数据文件格式         CERBER文件和相应的钻孔文件,PROTEL系列,PADS2000,Powerpcb系列,ODB++

17     电性能测试     100%电性能测试:可高压测试

18     各类型板材为基板的PCB加工     FR-4 ,高TGFR4 .,无卤素板.Rogers.Arlon.CEM-1 PTFE.Taconic.lsola等

19     其他测试         要求阻抗测试.孔电阻测试.金相切片等;可焊性.热冲击及定期可靠性测试

20     特殊工艺制     盲埋孔设计.厚铜多层板

PCB工艺制程能力

订购热线:021-54822721

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