PCBA加工各种工艺流程
　　
　　不同的制程工艺，存在一定流程差异，下面就各种制程进行详细阐述：
　　
　　1、单面DIP插件
　　要插件的PCB板，先经生产线工人插装电子元器件，然后波峰焊，焊接固定之后清洁板面即可。不过波峰焊效率较低。
　　
　　2、单面SMT装贴
　　首先把焊膏添加至组件垫，PCB光板完成锡膏印刷后，通过回流焊贴装电子物料，最后进行回流焊焊接。
　　
　　3、单面混装
　　PCB板进行锡膏印刷后，贴装电子器件进行回流焊焊接，质检过后再做DIP插装，完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的，建议手工焊接。
　　
　　PCBA加工的有铅和无铅工艺的对比
　　
　　在进行PCBA加工的时候，很多客户都会遇到SMT小批量贴片加工厂确认是做有铅工艺还是无铅工艺的情况，那么这两种加工工艺有什么区别呢?其实从字面意思上就可以理解了，在SMT贴片打样加工的焊接过程中无铅工艺和有铅工艺的区别就是焊膏中的铅含量，可能有的朋友认为无铅工艺就是一点铅都没有，这也是错的，无铅工艺的焊膏中其实也是有铅的，只是占比较少。
　　
　　那么这两种加工工艺哪种更好呢?
　　
　　一、 熔点有铅锡熔点是180~185℃，工作温度约在240~250℃。无铅锡熔点是210~235℃，工作温度245°~280°。
　　
　　二、 合金成分SMT贴片加工中常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成分是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。虽然无铅工艺也不是说完全没有铅的成分，但是含量一般都是很低的。
　　
　　三、 成本大家都知道锡的价格比铅贵，所以把焊料中的铅换成锡之后焊料的成本肯定是会更高的，这就是SMT小批量贴片加工厂在计算费用时无铅工艺比有铅工艺贵的主要原因之一。
　　
　　四、 工艺这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。
　　
　　PCB对PCBA加工质量的影响有以下三点
　　
　　1、PCBA技术探讨
　　PCBA制造加工是一个非常复杂的流程，整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差，实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等，这些流程是PCB所不具备的。
　　
　　但是，就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量，那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢？今天就跟大家一起来分享一下。
　　
　　一、板面脏
　　板面脏主要是由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带PCB夹持爪太脏、焊料槽中氧化物及锡渣过多等原因造成的。主要解决描施：选择适当的助焊剂；控制助焊剂涂覆量；控制预热温度；检查自动清洗PCB夹持爪的清洁效果并采取措施；及时清理焊料槽表面的氧化物及锡渣。 
　　
　　二、白色线留物
　　白色残留物俗称白霜。虽然不影响表面绝缘电阻，但客户不接受。
　　解决措施：先用助焊剂，再用溶剂清洗；如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在空气中吸收水汽，也可能由于清洗剂(溶剂)中水分含量过高，或助焊剂与清洗剂不匹配，应请供应商协助解决或更换助焊剂、清洗剂。
　　
　　三、PCB变形
　　PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的
　　PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带(设计2～3mm宽的非布放元件区)；或采用一个质量平衡的工装压在PCB上元件稀少的位置，焊接时实现质量平衡