最详细的PCBA生产工序介绍

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

 

PCBA生产工序可分为几个大的工序, SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

 

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一、SMT贴片加工环节

 

SMT贴片加工工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修

 

锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接

 

锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上

 

SPI

SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的

 

贴装

贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上

 

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回流焊接

将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接

 

AOI

AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良

 

返修

将AOI或者人工检测出来的不良进行返修

 

二、DIP插件加工环节

 

DIP插件加工工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

 

插件

将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上

 

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波峰焊接

将插装好的板子经过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接

 

剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚

 

后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接

 

洗板

进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗

 

品检

对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序

 

三、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

 

PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同客户要求,所采用的测试手段是不同的

ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求

 

四、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了

 

上海巨传电子有限公司是一家专门承接中小批量的PCB焊接业务,是长三角地区出名的专业提供PCBA加工、PCBA解决方案及相关包工包料服务的企业,是长三角地区融合上游电子元器件的采购到PCB生产,SMT贴片、插件,测试、包装、物流和PCBA售后服务的一站式服务供应商。

 

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2019年5月9日 09:30
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