smt贴片加工概述贴片加工就是把实际组成的smt物料切割成一组一组的薄薄的覆铜板、塑料膜、合金板等一次成型的工序。此工序在制造加工上占据了较大的比重，在生产质量和稳定性上，都有较大的不确定性。我们通常称之为“贴片加工”。在有一定环境条件的情况下，每款新品都需要经过高温、高压、上胶等生产加工程序。贴片机加工工艺流程主要分为以下几个方面：贴片形成concreteentryfilm;smt基材制备--concreteentryfilm--热处理--表面处理--复膜工艺，保证贴片性能和稳定性;smt表面处理工艺流程--过孔大小刻蚀工艺（几个条件）--填平表面产品--复膜（在concreteentryfilm上为定模）--贴片。

smt贴片加工中，为了提高贴片性能和稳定性，经常需要对基材进行热处理。smt贴片加工关键步骤及重要流程。

1、基材制备：其主要任务是将有价值的无色元素通过高温硫化结晶化，并保持有色元素大部分出于基材中，从而保证基材中氧化和脱硫膜层的稳定性和完整性。基材制备过程大致分为压制、热处理、上胶、涂覆、膜固化四个步骤。

2、热处理：热处理在贴片加工中的目的是扩大元素被转移的范围，提高单位厚度内元素的含量。利用温度和压力进行元素转移，主要操作是提高上胶压力及热能。基材的热处理目的在于增加化学稳定性，增加该材料中的氧化键的数量，增加其膜层、膜网络结构和膜间隙。热处理常用方法有氧化和机械两种。

3、表面处理：smt贴片加工常见表面处理方法为热解、氧化、硅油、熔覆膜、涂覆、热交联、气化、硫化、表面处理等，根据有无铬、铬含量的不同也可用各种表面处理方法处理。

4、保证合金成分的稳定及降低复合型区的工艺难度。由于smt贴片加工中元素多样，元素间相互作用力加大，影响产品性能及稳定性。合金非常重要。近年来，atp杂质对产品稳定性有很大影响，严重时，可以造成膜层漏光，接触电阻、电阻率及涂覆电阻率大增。

5、smt工艺流程，smt加工工艺流程主要分为数控加工、贴片、复膜、丝印、烘烤等步骤。

smt贴片工艺流程

1、数控加工分为原始制模和贴片。其中，原始制模，即按目数/料厚进行加工的过程。贴片过程所以，都依赖于的原始制模。数控加工工艺现代化，普遍使用5轴、6轴、lc、10轴、at等数控装置。由于贴片精度、可靠性和速度、效率的关系，目前使用的数控机械装置有进料装置、控制装置和贴片装置。数控加工装置包括控制装置、反馈装置和测试装置。